智能汽車(chē)與其說(shuō)是一輛汽車(chē)，更像是一個(gè)智能終端。它賦予了汽車(chē)作為電子產(chǎn)品的屬性，電子屬性與機(jī)械屬性并重，并將逐漸超越后者，主導(dǎo)汽車(chē)的產(chǎn)品定義及用戶體驗(yàn)。正是因?yàn)檫@樣，智能汽車(chē)和傳統(tǒng)汽車(chē)在架構(gòu)上分道揚(yáng)鑣。

作為“電子產(chǎn)品”的智能汽車(chē)，更關(guān)注數(shù)據(jù)的采集、處理及通信

有別于傳統(tǒng)汽車(chē)，智能汽車(chē)決定產(chǎn)品間差異的不再只是機(jī)械部件，而是諸如傳感器、芯片、CAN總線這樣的電子部件。實(shí)際上，許多用戶對(duì)電子部件的重視程度，已經(jīng)超越了對(duì)機(jī)械本身的關(guān)注。也正是因?yàn)檫@樣，越來(lái)越多的制造商需要這么一種，在提升電子部件整體質(zhì)量的同時(shí)，還能貼合“集成化”，“小型化”，”智能化”的未來(lái)發(fā)展方向商品----陶瓷基板應(yīng)運(yùn)而生。

為什么要選擇陶瓷基板

陶瓷基板在提升電子部件整體質(zhì)量方面，具有很多傳統(tǒng)基板無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)，主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn)：

一、更高的導(dǎo)熱率

傳統(tǒng)MCPCB的熱導(dǎo)率是1～2w/mk，銅本身的導(dǎo)熱率是383.8w/mk，但是絕緣層的導(dǎo)熱率只有1.0w/mk左右，好一點(diǎn)的能達(dá)到1.8w/mk，因?yàn)橛薪^緣層的緣故，銅基板的導(dǎo)熱率只能達(dá)到2w/mk左右。相對(duì)于傳統(tǒng)材料，氧化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率是15～35 w/mk，氮化鋁陶瓷基板的熱導(dǎo)率是170～230 w/mk。陶瓷基板采用陶瓷片作為基板，無(wú)需絕緣層，銅線路上的熱量直接傳導(dǎo)到陶瓷片上面散去，完整地保存了陶瓷片的導(dǎo)熱能力。

二、耐腐蝕性

車(chē)體內(nèi)部零部件在汽車(chē)運(yùn)行時(shí)所處的環(huán)境是非常惡劣的，經(jīng)常處于高溫和強(qiáng)腐蝕的情況下。據(jù)報(bào)道，金屬腐蝕導(dǎo)致全世界每年每輛汽車(chē)平均損失為150～250美元。由汽車(chē)零部件腐蝕而導(dǎo)致的汽車(chē)召回事件，不在少數(shù)。陶瓷電路板使用無(wú)機(jī)不導(dǎo)電陶瓷做基材，然后金屬直接和陶瓷接觸，在具有很強(qiáng)的耐腐蝕性的同時(shí)，也不會(huì)像金屬基材料一樣損壞傳感器。

三、更匹配的熱膨脹系數(shù)

傳感器芯片的材質(zhì)一般是硅，陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題。這是一般金屬材料基板無(wú)法做到的。

四、高端定制化服務(wù)

斯利通可以按客戶需求提供定制服務(wù)，根據(jù)用戶給出的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖和要求來(lái)進(jìn)行批量生產(chǎn)。用戶可以擁有更多選擇，更加人性化。

從機(jī)械到電子，汽車(chē)產(chǎn)品的迭代，已經(jīng)不僅僅只是發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器等機(jī)械層面的競(jìng)爭(zhēng)。未來(lái)車(chē)企們競(jìng)爭(zhēng)的決勝點(diǎn)將是自動(dòng)駕駛，是數(shù)字座艙，是三電技術(shù)的升級(jí)，而且迭代的速度將越來(lái)越快。